用途：

做模拟产品抗疲劳特性与管脚镀锡层稳定性等可靠性试验

实验条件：

260°C 3times

用途：

检测产品在温与低温条件冲击下的可靠性拥有比较完善的可靠性分析室

实验条件：

-65°C-150°C

100/200/500/1000cycles

用途：

测量产品镀层的元素成分或者厚度

用途：

用于测试和确定电子及其他产品或材料在温度环境变化后的参数及性能。试 验各种材料的耐热、耐寒耐干、耐湿性能。

实验条件：

85°C,85%RH

168/500/1000hrs

用途：

用于产品的密封性能的检测，对产品做加速寿命试验，用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节，测试其制品的耐厌性，气密性。

实验条件：

121°C，100%RH

96/168/336hrs

用途：

用于评定产品承受长时间施加高温应力下工作或贮存的适应能力。

实验条件：

150°C

168/500/1000hrs

用途：

在不破坏物料电气能保持结构完整性的前提下可检测物料内部的分层、裂缝、气洞等缺陷

用途：

用于产品焊线的拉伸、球剥离和芯片的剥离试验

用途：

通过X射线非破坏性的对封装元件作内部透视检测

用途：

用于元素的快速检测

实验条件：

从硫 S-铀 U 之间的元素 RoHS 限定有害元素检测：Pb/Hg/Cd/Cr/Br 无卤指令卤素检测：Cl/Br 8 大重金属检测：镉 Cb、铅 Pb、汞 Hg、铬 Cr、锑 Sb、 砷 As、钡 Ba、硒 Se； 合金：铜材，不锈钢，镍合金，锡合金

用途：

用于评估元器件lends在粘锡过程中的可靠度

实验条件:

蒸汽老化 8hrs

245°锡盆 5S

用途：

用于各种封装的的二、三管、桥堆、mosfet和可控硅等分立器件进行高温反偏高温栅偏试验（HTRB/HTGB）、高温漏电流测试（HTIR）和老化筛选

实验条件：

150° Vgs=20V 

150°±2°C Vds=80V 

168/500/100hrs